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时间:2020年02月28日 05:07

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川财证券表示,半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛。看点一:新应用需求快速增长,半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等,未来人工智能(AI)、5G、物联网(IoT)等行业应用的发展,将带来对半导体行业带来前所未有的新空间,全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。看点二:摩尔定律接近极限,先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定律的放缓;以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动,先进封装逐步进入其最成功的时期。看点三:我国晶圆厂建设迎来高峰(金麒麟分析师),带动封测直接需求。据SEMI称,到2020年,将有18个半导体项目投入建设,高于今年的15个,中国大陆在这些项目中占了11个,总投资规模为240亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放,带来更多的半导体封测新增需求。看点四:半导体代工企业产能利用率提升,封测产业有望迎新景气周期。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升,代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。同时国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂三季度营收同比、环比数据明显向好,我国封测产业将迎新的景气周期。建议关注封测三强长电科技、华天科技、通富微电;同时建议关注以摄像头传感器封测为主的晶方科技;以SiP封装为特色的环旭电子。


却说太史慈招得精壮二千余人,并所部兵,正要来与刘繇报仇。孙策与周瑜商议活捉太史慈之计。瑜令三面攻县,只留东门放走;离城二十五里,三路各伏一军,太史慈到那里,人困马乏,必然被擒。原来太史慈所招军大半是山野之民,不谙纪律。泾县城头,苦不甚高。当夜孙策命陈武短衣持刀,首先爬上城放火。太史慈见城上火起,上马投东门走,背后孙策引军赶来。太史慈正走,后军赶至三十里,却不赶了。太史慈走了五十里,人困马乏,芦苇之中,喊声忽起。慈急待走,两下里绊马索齐来,将马绊翻了,生擒太史慈,解投大寨。策知解到太史慈,亲自出营喝散士卒,自释其缚,将自己锦袍衣之,请入寨中,谓曰:“我知子义真丈夫也。刘繇蠢辈,不能用为大将,以致此败。”慈见策待之甚厚,遂请降。


却说孔明将大军屯于汉中,自回成都养病;文武官僚出城迎接,送入丞相府中,后主御驾自来问病,命御医调治,日渐痊可。建兴八年秋七月,魏都督曹真病可,乃上表说:“蜀兵数次侵界,屡犯中原,若不剿除,必为后患。今时值秋凉,人马安闲,正当征伐。臣愿与司马懿同领大军,径入汉中,殄灭奸党,以清边境。”魏主大喜,问侍中刘晔曰:“子丹劝朕伐蜀,若何?”晔奏曰:“大将军之言是也。今若不剿除,后必为大患。陛下便可行之。睿点头。晔出内回家,有众大臣相探,问曰:”闻天子与公计议兴兵伐蜀,此事如何?“晔应曰:”无此事也。蜀有山川之险,非可易图;空费军马之劳,于国无益。“众官皆默然而出。杨暨入内奏曰:”昨闻刘晔劝陛下伐蜀;今日与众臣议,又言不可伐:是欺陛下也。陛下何不召而问之?“睿即召刘晔入内问曰:”卿劝朕伐蜀;今又言不可,何也?“晔曰:”臣细详之,蜀不可伐。“睿大笑。少时,杨暨出内。晔奏曰:”臣昨日劝陛下伐蜀,乃国之大事,岂可妄泄于人?夫兵者,诡道也:事未发,切宜秘之。“睿大悟曰:”卿言是也。“自此愈加敬重。


却说孙权督众攻打夏口,黄祖兵败将亡,情知守把不住,遂弃江夏,望荆州而走。甘宁料得黄祖必走荆州,乃于东门外伏兵等候。祖带数十骑突出东门,正走之间,一声喊起,甘宁拦住。祖于马上谓宁曰:“我向日不曾轻待汝,今何相逼耶?”宁叱曰:“吾昔在江夏,多立功绩,汝乃以劫江贼待我,今日尚有何说!”黄祖自知难免,拨马而走。甘宁冲开士卒,直赶将来,只听得后面喊声起处,又有数骑赶来。宁视之,乃程普也。宁恐普来争功,慌忙拈弓搭箭,背射黄祖,祖中箭翻身落马;宁枭其首级,回马与程普合兵一处,回见孙权,献黄祖首级。权命以木匣盛贮,待回江东祭献于亡父灵前。重赏三军,升甘宁为都尉。商议欲分兵守江夏。张昭曰:“孤城不可守,不如且回江东。刘表知我破黄祖,必来报仇;我以逸待劳,必败刘表;表败而后乘势攻之,荆襄可得也。”权从其言,遂弃江夏,班师回江东。


孔明受诏归府,唤诸将听令:前督部——镇北将军、领丞相司马、凉州刺史、都亭侯魏延;前军都督——领扶风太守张翼;牙门将——裨将军王平;后军领兵使——安汉将军、领建宁太守李恢,副将——定远将军、领汉中太守吕义;兼管运粮左军领兵使——平北将军、陈仓侯马岱,副将——飞卫将军廖化;右军领兵使——奋威将军、博阳亭侯马忠,抚戎将军、关内侯张嶷;行中军师——车骑大将军、都乡侯刘琰;中监军——扬武将军邓芝;中参军——安远将军马谡;前将军——都亭侯袁綝;左将军——高阳侯吴懿;右将军——

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